時間：2022-6-16 10:28       來源：創美佳電子一條龍加工廠

  一、元器件貼裝工藝品質要求

  1.元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜

  2.貼裝位置的元器件型號規格應正確；元器件應無漏貼、錯貼

  3.貼片元器件不允許有反貼

  4.有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝

  5.元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜

  二、元器件焊錫工藝要求

  1.FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕

  2.元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物

  3.元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖

  三、元器件外觀工藝要求

  1.板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現象

  2.FPC板平行于平面，板無凸起變形。

  3.FPC板應無漏V/V偏現象

  4.標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

  5.FPC板外表面應無膨脹起泡現象。

  6.孔徑大小要求符合設計要求。

  四、印刷工藝品質要求

  1.錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。

  2.印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。

  3.錫漿點成形良好，應無連錫、凹凸不平狀。

  SMT有關的技術組成

  電子元件、集成電路的設計制造技術

  元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上，所以得名。

  對元件位置與方向的調整方法：

  1.機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。

  2.激光識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法可實現飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件BGA。

  3.相機識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向，一般相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別，比激光識別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現飛行過程中的識別的相機識別系統，機械結構方面有其它犧牲。

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